在半导体领域的应用：碳化硅一维纳米材料由于自身的微观形貌和晶体结构使其具备更多独特的优异性能和更加广泛的应用前景，被普遍认为有望成为第三代宽带隙半导体材料的重要组成单元。第三代半导体材料即宽禁带半导体材料，又称高温半导体材料，主要包括碳化硅、氮化、氮化铝、氧化锌、金刚石等。
这类材料具有宽的禁带宽度、高的热导率、高的击穿电场、高的抗辐射能力、高的电子饱和速率等特点，适用于高温、高频、抗辐射及大功率器件的制作。第三代半导体材料凭借着其优异的特性，未来应用前景十分广阔。碳化硅可用于单晶硅、多晶硅、钾、石英晶体等、太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料。
节能方面的应用：利用良好的导热和热稳定性，作热交换器，燃耗减少20%，节约燃料35%，使生产率提高20-30%。特别是矿山选厂用排放输送管道的内放，其耐磨程度是普通耐磨材料的6—7倍。碳化硅的工业制法是用石英砂和石油焦在电阻炉内炼制。炼得的碳化硅块，经破碎、酸碱洗、磁选和筛分或水选而制成各种粒度的产品。
碳化硅是一种新型的强复合脱氧剂，可以在炼钢过程中有效的将钢水中的氧气处理较终起到脱氧的作用，使脱氧时间缩短，节约能源，提髙炼钢效率，提髙钢的质量，降低原辅材料消耗，减少环境污染，改善劳动条件，碳化硅是一种新型的强复合脱氧剂，取代了传统的硅粉碳粉进行脱氧和原工艺相比各项理化性能更加稳定脱氧效果好。
碳化硅含硅约70％，含碳30％，并有少量游离碳和硅。高纯碳化硅一般含量在96％以上，做磨具磨料用，有黑色，绿色等颜分，普通碳化硅在80％以下，多显绿色和其他色。铸造用碳化硅尽量在90％左右，一是高纯料，硬度高，熔点也高，低纯料可能杂质太多。还有一种再生碳化硅，较便宜，是用碳化硅回收的旧电器件加工而成。
在电炉里用料，尽量颗粒细一些，0.5－3毫米，这样容易熔化，吸收，在冲天炉里使用，则块度大一点，以免被强气流冲出。高温下，碳化硅分解成碳和硅离子，它们的化学特性是首先和氧反应，所以有减轻铁水的氧化作用，后分别进入铁水，首先成为石墨的结晶核心，大家都知道，碳和硅都有较强的孕育作用，所以它们对电炉和低碳硅铁水的熔炼有很好的帮助。
以上信息由专业从事碳化硅微粉的昌旭耐材于2024/4/29 6:50:24发布
转载请注明来源：http://anyang.mf1288.com/cxncyxgs-2743656806.html
